智通财经APP这边消息，国盛证券发了个研报说，AI这个产业的兴旺给大硅片带来了很大的需求，行业复苏的势头还在接着走呢。Shin-Etsu、SUMCO这些海外大厂在这个领域基本把市场给垄断了，国内公司的份额还不大，所以后面的市场空间很大。 你看这个大硅片到底有啥用呢？它就是生产芯片的原材料，占整个晶圆制造材料的30%呢。半导体硅片不仅是生产集成电路和传感器的关键材料，更是半导体产业链里最基础的一环，核心技术就是晶体生长、加工工艺、外延工艺这些玩意儿。现在全球95%以上的半导体器件用的都是硅片当衬底，在那80%的集成电路产品里，99%以上的也都离不开硅片。要知道没有这些硅片衬底，后面的光刻、刻蚀、薄膜沉积这些工序都没法开展，所以硅片真的就是芯片制造的地基。根据SEMI的数据，2024年这九大晶圆制造材料里，硅片占比最大，有30%呢。 为啥现在大硅片这么火呢？因为摩尔定律在推着它往更大尺寸发展呗。你看以前的小尺寸硅片现在都不够用了，越大的尺寸每片上能造的芯片就越多，成本自然也就下来了。算个账给你听：在相同的工艺下，300mm的半导体硅片的可用面积是200mm的两倍多呢！它的使用率更是200mm的2.5倍左右。这就意味着12英寸硅片的单价虽然比8英寸的要高2.25倍，但它的单位面积单价反而更高啊。所以那些附加值高、制程更先进的芯片采用12英寸硅片来生产才能拿到最大的经济效益。一般来说，90纳米以上的制程主要用8英寸及以下的半导体硅片，而90纳米以下的就全都用12英寸的了。 AI这个行业这几年一直挺景气的，GPU还有HBM这些东西给12英寸硅片带来了更多的需求。举个例子吧，现在的AI服务器里增加了高性能GPU芯片来做高速并行数据的计算，这还不够呢，还要配套HBM堆栈来存计算用的数据。这HBM堆栈是DRAM芯片堆起来的那种东西嘛，层数越多用的12英寸硅片就越多。Sumco那边测算下来了，说AI服务器对12英寸硅片的需求量可是通用型服务器的3.8倍呢！ 再看看那个NAND Flash吧，堆叠层数都提升到400层了。厂商为了满足这个需求就会换个工艺来做——直接用两片晶圆键合去制作一个完整的NAND Flash晶圆。你这么一算下来是不是相当于12英寸硅片需求翻倍了？SEMI那边也给个预估了：2030年全球半导体硅片市场规模预计能超过200亿美元。 不光是国内市场还有国外大厂的看法也都一致认为12英寸硅片市场要复苏了。Sumco就说2025年全年300mm硅片的复苏趋势还会延续下去；信越化学也认为跟AI相关的需求持续强劲；slitronic则表示展望2026年库存调整前硅片需求同比增长约6%，主要是被服务器需求给带动起来的。 不过这中间也有风险啊：市场竞争可能会变激烈、行业波动也不小、国际贸易摩擦也可能随时出现、还有就是AI的发展要是没达到预期也不好办。