要问今年3月在上海办的什么展会最大最火，还得是全球规模最大的半导体盛会SEMICON China 2026。就在2026年3月25日到27日，这场会议要在上海新国际博览中心拉开帷幕。奥芯明带着一帮硬核技术去凑热闹，特意挑了ASMPT一起，在N4451这个展位亮个相，主题叫“智创‘芯’纪元”。 现在的半导体行业都在搞大的，直接奔着万亿美元去了。这个时候，先进封装技术就像个大抓手，用2.5D/3D异构集成、混合键合这些技术帮芯片突破性能瓶颈。奥芯明扎根中国本土，拿着ASMPT的全球领先技术，不光是卖设备，更是给智能芯片变革提供动力的赋能者。这次联合亮相，其实就是为了响应中国市场对高端先进封装技术的迫切需求。 他们现场要把全流程、全场景的技术能力都拿出来展示，从沉积一直到塑封、MES系统全都有。光有展示还不行，他们针对人工智能、超级互联、智能出行这三个领域还准备了专门的展品矩阵。 在人工智能那边，奥芯明展示了LASER 1206激光划片设备、NFL系列产品、还有PVD设备和ECP设备。靠亚10微米级的超精密互连还有HBM堆叠技术，他们能给生成式AI系统和边缘计算这些基础设施提供支撑。 在超级互联这边，他们带来了AMICRA NANO、AERO PRO、ISLinDA Plus这些超高精度固晶设备。用亚微米级的超高精度固晶技术，把光学和电子元件完美集成起来，给5G/6G通信还有车联网这些领域提供更快更可靠的数据传输封装技术。 在智能出行这块，奥芯明展出了SilverSAM系列、Aero MAX、MEGA这些解决方案。针对碳化硅功率模块和电池管理系统这些关键应用，用银烧结技术帮电动汽车主驱还有自动驾驶系统提供强健的封装连接解决方案。 除了这些硬核产品和技术展示，奥芯明还打算借着这次展会的机会，和上下游产业链的朋友们交流交流，推动大家的合作。 3月25日到27日就在上海新国际博览中心的N4451展位上，奥芯明带着ASMPT邀请大家一起去看看这场年度盛会，探索一下先进封装技术的无限可能吧！智创“芯”纪元，Empower The Intelligence Revolution —— 奥芯明和您不见不散！