2月24日——上交所官网披露信息显示——盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请已通过上市审核委员会审议。此次过会，使盛合晶微成为2024年首家通过科创板上市委审议的企业之一，也继续拓宽了我国半导体企业在资本市场的融资通道。
盛合晶微IPO过会是公司资本化进程中的关键一步，也折射出先进封测在新一轮算力竞争中的战略价值。未来，公司能否在关键工艺上保持持续迭代能力，能否在客户与市场层面建立长期稳定预期，将决定其发展上限。资本市场为硬科技提供长期资金支持，企业也需要以更扎实的创新投入和更规范的治理能力回应市场与产业的期待。