传音这波操作真挺绝！咱们说全球首款超薄模块化手机就要在MWC 2026上亮相了，虽然说是概念机，但是实实在在把薄做到了极致。这次的巴塞罗那世界移动通信大会眼看就要到了，各大厂商都在准备大秀自家的最新技术。传音最近可是下了血本预热，打算在这场大会上拿出绝活。这手机摄像头模组看着眼熟，不就是iPhone Air那个调调嘛。最绝的是它背面弄了磁吸触点，用户可以把各种外设都给它连上去。你想拍照专业点？行，给它连上个相机手柄；想打游戏？手柄一插立马变游戏机。官方发的图看着挺厚4.9mm，但这厚度跟iPhone Air比起来还要薄一截。 说到配置也是丰富得不行，什么长焦镜头、游戏手柄、运动相机、电池包、挂绳，一应俱全。不过仔细一瞅就能发现，官图里手机背面的触点位置不太一样，看来现在还在打磨细节呢。这样看来，这次亮相的大概率还是个概念机。传音搞概念机也是有年头了，之前出的那两款三折叠屏手机就很有意思：一款像华为MateXT非凡大师那样的大折叠屏，另一款是Infinix ZERO SERIES这种小屏三折叠屏。 去年3月他们也搞出过最薄的手机Tecno Spark Slim，5.75mm厚的身子板，比三星Galaxy S25 Edge还要薄个几毫米。跟传音不一样，荣耀这次打算直接把机器人手机：荣耀ROBOT PHONE给拿出来秀一下。荣耀高层可是说了这不是拿来好玩儿的，后面还会配上个机器人一块儿亮相。努比亚那边也不甘示弱，说要把AI新物种给带出来了。 不少网友都在猜这是不是跟字节联手搞出来的豆包AI手机第二代呢。有了三星和苹果带节奏，现在这超薄赛道火得一塌糊涂。国产阵营里像荣耀Magic 8 Pro Air这种产品也不示弱，使用体验相当棒。虽说传音这次拿出来的还是概念机，但借着MWC 2026这么大的场子把它亮出来肯定能赚足眼球。