话说这家做碳化硅模块的利普思，最近手头又宽绰了不少，刚刚把1亿元的Pre-B+轮融资拿了下来。来投资的这两家，扬州国金还有扬州龙投资本，看样子挺舍得砸钱。公司这次打算拿这笔钱，把扬州那个总投10亿元的专门生产车规级SiC模块的封装测试基地给建起来。这个基地设计了300万只的年产能，计划是在2026年把生产线搭完，到了2027年3月就开始投产出货。他们还给自己定了个目标，想在2027年把年交付量给干到200万只以上。这家公司是在2019年成立的，一直主攻第三代功率半导体里的SiC模块这块业务。目前产品库里面有IGBT和SiC两大系列产品，在新能源汽车、电动重卡、储能、电网SVG和超充这些方面都能用得上。其实无锡那边的工厂已经在2022年就投产了，现在的产能大概在70万只左右。 这几年在海外的布局也挺猛。他们早在2020年就跑去日本开了个全资子公司当研发中心，找了不少日本籍的资深专家来干活；另外在欧洲也设了销售服务中心，主要是为了加强本地化的服务能力。现在他们的产品已经出口到了超过20个国家去了。听说他们的1200V到3300V这几款SiC模块，已经开始给客户做SST样品测试了，有些项目正在做可靠性验证。照这个势头看，到了2027年应该就能放量了。