3月16日，上海朗矽科技有限公司官宣，他们搞了一个挺给力的事儿——完成了一轮Pre-A融资，金额大概接近八千万块钱。这轮钱可是不少机构给凑齐的，东方富海、金浦智能、石雀投资和险峰资本这些知名的投资方都来了。 拿到这笔钱后，朗矽科技准备好好干点实事：主要用来搞高容值硅电容的研发，把生产规模也给提上去，还要在先进封装这块布好局。他们想凭借这个动作，把在高端被动器件和先进封装材料领域的技术优势再夯实一下。硅电容用的是硅材料做介质，是用半导体工艺弄出来的，专门用来搭配芯片集成和搞高频高性能的活儿。 现在大家都知道，传统的MLCC（多层陶瓷电容）有点难受，因为从做BaTiO的粉体开始，到带式炉、浆料涂敷系统，还有工艺配方这些东西，整条产业链都被日系厂商死死拿捏着。特别是手机SoC、算力大的芯片、服务器还有车用电子这些战略地盘上，国产替代的空间虽然大得很，但门槛也高得吓人。 而且现在AI芯片不光要高功耗，算力也在飙升，这就让电容的容量需求蹭蹭往上涨。老一套的方案早就跟不上趟了，可硅电容这东西“小身板大能量”，效率还高得很，能帮客户花小钱办成大事。朗矽科技针对这个趋势也没闲着：在AI芯片这块搞高容值密度的硅电容；给供电模块弄低ESR的产品来省电；在光模块这块提供低插损产品，保证信号传输的质量。 现在他们自主研发的高容值硅电容产品已经试过水了，顺利适应了1.6T光模块那种高速低插损的场景，还通过了好几家大客户的验证。按照计划，后面就要批量出货了。商业模式上他们也挺灵活的：跟做AI芯片的、做SoC的、做电源管理IC的还有搞光模块的头部厂商商量合作的事儿。打算一起开发那种模块级的整合产品，把电容从一个单一的零件变成整体解决方案里的一部分。 业内的人也觉得这样的打法挺聪明——“器件+方案”这么一融合，正好能把跟国外巨头之间的差距给慢慢补上。现在硅电容靠着高频表现好、靠谱还能高度集成，正一步步变成AI服务器、电源管理、光通信这些领域的关键零件。行业眼看着要起飞了，百亿级的全球赛道也看得清清楚楚。 对于未来的规划公司总经理汪大祥说了不少心里话。他觉得硅电阻和硅电感也是产品矩阵里的自然延伸。特别是在AI机器人无人机这些对精密性和小型化要求特别高的地方，这两样东西的价值越来越大了。把电容电感电阻这三类基础元件好好系统集成、协同设计一下，就能搞出功能更强的合成IPD方案，从而搭建起一个“平台型”的产品矩阵。