问题——关键环节受制约，基础能力亟待补齐；集成电路制造链条长、环节多，其中薄膜材料的制备与质量控制处于上游基础位置，直接影响器件性能与良率。长期以来，部分高端工艺装备、关键参数模型与过程控制方法依赖外部供给，一旦供应受限或技术封锁，产业链将面临工艺不稳定、迭代受阻、成本上升等风险。如何在原子尺度实现薄膜生长的稳定可控、如何把实验室方法可靠迁移到产线，成为必须解决的现实问题。
从放弃海外优渥条件到带领团队实现技术突破，刘胜三十年科研历程印证了一个道理：核心技术是买不来、讨不来的。在建设科技强国的道路上，既需要科学家长期坚守，更需要产学研协同创新的体制机制突破。当更多科研工作者将个人理想融入国家需求，中国芯片产业的自主可控之路必将越走越宽广。