最近大家都在聊先进封装这块儿，感觉这个行业真的挺有看头。你看摩尔定律现在好像有点力不从心了，大家都在找新的路来突破算力瓶颈，先进封装算是最靠谱的一条了。咱们以前讲封装，也就是给芯片穿个马甲、通个电，可现在不行了。芯片面积要是太大，光刻机都搞不定；再加上搞先进制程研发成本太高，芯片厂都快被压垮了。所以Chiplet这种多芯片架构就火起来了，反正单颗芯片不行咱就多弄几颗拼起来。这时候2.5D和3D的先进封装就成了必须的手段，Bumping、RDL、TSV这些工艺都用上了，这样能让芯片之间连得更紧、更快、更省电，特别适合现在的AI芯片需求。 不过这事儿也有个讲究，高端算力芯片的封装最好得离着晶圆厂近点。你想想物流折腾一圈多费钱还耽误事儿。台积电这方面就占了便宜，他们有先进制程垄断权，手里握着CoWoS这些关键路线和订单分配权。咱们这边以前因为国产先进制程产能不够，很难拿到顶级AI芯片的生意。 咱再来看看估值这块儿。报告里算了笔账，发现CoWoS的单片晶圆ASP大概是一万美元左右，跟7nm制程的售价差不多。而且他们成本控制得也不错，不用买什么EUV这种高成本的设备，毛利率应该能跟7nm媲美。按台积电7nm每万片/月产能对应140亿美元市值算下来，CoWoS虽然盈利能力接近，但因为单位产能可能低一点，所以市值也就128亿美元左右。 国内企业像盛合晶微现在产能利用率还比较低，单位产能毛利大概只有台积电的27%，对应的市值也就是35亿美元。要是他们能满负荷生产起来，毛利占比能升到56%，那市值就有望突破72亿美元了，这时候跟台积电的差距也就不大了。 再看看市场格局。全球封测市场规模今年1014.7亿美元，到了2029年预计能到1349亿美元。先进封装的增速是10.6%，而传统封装才2.1%，到2029年先进封装的占比会突破50%。这主要是因为AI算力需求爆发了，全球算力规模这几年复合增速45%，中国大陆更是高达49.7%，CoWoS这种高端封装肯定是长期供不应求的。 全球封测市场主要是中国台湾、大陆和美国三足鼎立，日月光、安靠、台积电这些大佬占据了高端市场。国内像长电、通富、华天还有盛合晶微这些龙头企业都已经有了技术储备。随着国产先进制程产量上来了，加上本土算力芯片开始大量出货，先进封装本土化的进程会越来越快。上游设备端像芯碁微装这些直写光刻企业也因为卡位早受益于行业扩产。