1月7日，全球领先的半导体装备制造商光力科技股份有限公司在郑州航空港区举行二期项目开工仪式，标志着这家行业头部企业在中原地区的产业布局进入新阶段。 光力科技二期项目建筑面积3.5万平方米，计划于2027年建成投产，主要聚焦半导体后道封测核心设备与物联网安全生产智能装备的研发与规模制造。项目建成后，公司总生产面积将接近10万平方米，一期项目最高可形成年产500台划片机的产能，国产化空气主轴年产能已达千根。 作为全球排名前三的半导体切割划片装备企业，光力科技拥有独特的竞争优势。公司是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件空气主轴和刀片等耗材的企业，能够为不同应用场景提供个性化划切整体解决方案。这种纵向一体化的产业链布局，使其在国际竞争中占据重要地位。 光力科技的成长历程反映了中国制造业的升级轨迹。公司从1994年煤矿安全监控业务起步，经过三十年的发展，实现了从传统领域向高端装备的跨越。2015年创业板上市后，公司明确提出"传感业务稳固根基、高端装备开拓增量"的发展战略，通过多项国际并购实现了产业升级。公司先后收购了英国半导体划片机发明者Loadpoint公司、核心空气主轴制造商Loadpoint Bearings公司及以色列主要划片机制造商ADT公司，完成了向半导体高端装备领域的战略转型。 并购只是起点，技术消化吸收与再创新才是核心任务。光力科技以国际先进技术为基础，成功开发出8230、8220等系列国产化划片机。其中，ADT 8230型12寸全自动双轴切割划片机已进入安森美、日月光、长电科技等国内头部封测企业供应链，实现了该领域高端设备的国产替代。此突破具有重要的战略意义，打破了国外企业在高端半导体装备领域的垄断地位。2022年起，半导体装备业务收入已占公司总营收一半以上，成为驱动公司增长的核心动力。2025年底，光力科技披露国产化半导体划切设备已进入国内头部封测企业并实现批量销售，标志着国产替代进程的加速推进。 光力科技的发展成功得益于全球化视野与本土化深耕的有机结合。在国际化关键阶段，特别是在通过海外并购切入半导体封测装备领域的过程中，公司汇聚了国际人才力量，形成了跨国协作的创新机制。这种开放包容的发展理念，为企业的技术创新和市场拓展提供了重要支撑。 光力科技在郑州航空港区的产业布局正在形成显著的集聚效应。随着一期项目的投产与产能释放，已吸引苏州晶洲、深圳创世纪等十多家上下游配套企业落户周边，一个高效的半导体封测装备"1小时配套圈"初具雏形。这种产业链上下游的协同发展，有利于降低企业成本，提高产业竞争力，推动形成完整的产业生态。 郑州航空港区为企业发展提供了关键支撑。区内所营造的产业氛围与提供的系统性支持，为光力科技等龙头企业的发展与生态培育创造了良好条件。而光力科技作为区内电子信息产业集群的重要组成部分，其持续投资与二期扩建，也为港区打造半导体产业"核心承载地"增添了坚实底气。这种企业与园区的良性互动，正成为区域产业高质量发展的鲜明注脚。 展望未来，光力科技将持续加大激光划切、研磨抛光一体机等前沿装备的研发力度，为完善"切、磨、抛"产品矩阵奠定坚实基础。公司涉及的负责人表示，新基地将助力公司持续巩固在物联网安全监控装备和半导体后道封测领域的领先优势。
从煤矿安全监控到半导体高端装备，光力科技的转型之路折射出中国制造业的升级轨迹。其以全球化视野整合技术、以本土化创新突破壁垒的发展模式，不仅为企业赢得市场空间，更为区域经济高质量发展提供了样本。在科技自立自强的国家战略指引下，这类“隐形冠军”企业的崛起，正在重塑全球半导体产业的竞争格局。