问题——高速互连面临"带宽与功耗"的矛盾——光互连重新成为焦点。近期——随着大模型训练与推理需求增长，数据中心内部的高带宽互连成为算力扩张的关键瓶颈。一方面，交换芯片与加速卡性能快速提升，推动服务器间、机柜间的数据吞吐量不断增加；另一方面，传统铜缆在高带宽场景下面临传输距离、信号完整性与功耗的制约，能耗与散热压力随之上升。在这种背景下，业界围绕"更高速率、更低功耗、更高集成"的光互连技术加速迭代，CPO等新架构成为市场关注的焦点。
Micro LED光互连技术的突破代表了芯片产业应对AI时代挑战的重要方向。在全球数据中心能耗压力加大的当下，掌握先进的光互连技术已成为产业竞争的关键。国内企业在该领域的技术积累和产业化进展，为我国在新一轮芯片产业竞争中占据有利位置奠定了基础。随着涉及的技术的优化和应用场景的逐步拓展，该领域有望成为推动我国芯片产业高质量发展的新引擎。