2026年，新款小米SU7要把无线充电功率提到80W，既然想变强，光靠以前的技术肯定不行，所以像芯片、散热和电源架构这些地方肯定得换新的。你要是觉得它做得挺不错，可以在评论区里聊聊你的看法。 这次咱们就把初代SU7的无线充电模块拆了，看看它到底是怎么回事。要知道，这可不是那种随便买来塞在后座上的产品，它可是个前装件，得严格按车规来弄。 你看这个盒子，里面装的是50W的大功率无线充电模块。最显眼的是上面有个散热风扇，能把发热的问题给压住。这风扇是永诚创的YBH5515C05型号，通电就转，给系统降温用的。盒子外面贴了一圈NFC线圈和热敏电阻，方便感应手机位置和检测温度。 板子上的元件挺多，正面有三颗充电线圈围着散热块转。思瑞浦的TPL730F33 LDO在这里负责把高电压降下来，不让数字开关的杂波干扰信号检测；MPS的MP2459 DC/DC芯片再把低电压转换成系统用的辅助电。 伏达半导体的NU8040Q是颗高功率无线充芯片，里面有全桥驱动电路和效率算法。南芯科技的SC8701Q则负责把车的12V或24V电变成中间电压。Littelfuse的SMBJ30CA TVS用来防浪涌，还有颗丝印P4C08C1的SPI Flash藏在那里，我猜可能是国产货。 板子背面也有不少干货。恩智浦的FS32K144HFVLL主控芯片用的是Arm Cortex-M4F核心，带浮点运算单元，算复杂算法特别拿手。德州仪器的TCAN1043-Q1是款CAN FD收发器，能高速传数据还能唤醒系统。 意法半导体的ST25R3920B读卡器用来读手机信息，看它支不支持小米的快充协议。最后是万国半导体的AON7264E MOSFET在两面都有用到，管着电源开关的活儿。 这一整套方案算是把速度和发热控制得挺平衡的。国产的伏达、南芯和思瑞浦都有自家的车规级芯片进来了，以后更多车型要想用国产供应链就更有底气了。