最近GTC和OFC这两大展会刚结束，英伟达Rubin架构、CPO以及光模块这些东西吸引了不少眼球。但其实真正撑着这些的，是以前不怎么被注意的SiGe工艺，现在它终于要走出幕后了，成为了AI算力发展中最关键的瓶颈也是一块价值洼地。这两个展会都在传递一个信号：铜缆技术快摸到头了，光互连才是以后的方向。等速度提升到1.6T甚至3.2T的时候，SiGe就成了必须跨过去的一道坎。SiGe说白了就是硅里掺了点锗做成的合金，它能帮普通硅材料突破物理极限，做到高速、省电、集成度高，是高速通信和AI算力互联绝对不能少的核心工艺。 这个材料的价值主要体现在解决AI光互联和算力中心的需求上，正好补上了行业升级的大漏洞。一方面它是做CPO技术的“胶水”，能把光芯片和电芯片打包在一起缩短信号路径省电；另一方面它的功耗表现比老办法好很多，对那些想提高每瓦性能的数据中心来说特别重要；还有就是硅光芯片里的探测器核心层是用SiGe做的，这层材料的好坏直接决定了接收信号的速度和灵敏度。 GTC和OFC的风头快过了，但是产业变革的浪头正在慢慢涌起来。SiGe之前一直躲在硅的光芒后面现在已经成了AI算力的重要支柱了。这个视频是由越声理财的陈嘉辉（登记编号：A0590622120002）和袁水洋（登记编号：A0590619110002）一起整理出来的，里面的信息都是公开的资料，只是代表个人看法，大家千万别把投资建议当唯一依据去操作。