3月11日晚上，斯达半导出了个大消息，证监会批了他们的15亿元可转债发行申请。这家公司这两年在功率半导体这块一直很拼，把主要精力都放在IGBT和SiC芯片及模块上了。早从2020年开始，斯达半导就在国外拿到不少SiC MOSFET主电机控制器的订单，到了2022年还让国内首个800V高压平台成功装车。现在，他们的车规级产品已经在国内外不少汽车厂家的多辆车上用起来了。 这次拿到钱后，斯达半导打算干三件大事：一是投车规级SiC MOSFET模块生产线；二是搞IPM模块制造；三是推进GaN模块的产业化。Omdia那边的数据显示，2023年全球功率半导体市场大概有503亿美元的盘子，估计到2027年能涨到596亿美元。 对于项目效益的测算也挺清楚的：SiC MOSFET模块这块能有18.45%的内部收益率，花3年建成后回收期7.88年；IPM模块稍微慢点，得花4年才能拿出来用，收益率是16.00%，回收期8.46年；GaN模块跟IPM差不多也是4年建成期，但收益率更高达到了18.73%。 财务方面有点需要注意的地方就是虽然投资项目会带来长远的好处，但若募集来的钱马上转股，新生产线还没产生效益，短期内每股收益可能会有一点下滑。不过只要项目能顺利铺开，公司未来的盈利能力肯定会更上一层楼。