近期，安世半导体东莞工厂晶圆库存水平下降问题引发行业关注，部分中外汽车制造商面临芯片供应压力。
22日举行的商务部例行记者会上，发言人就此作出专项回应，指出中国政府始终以负责任态度参与全球半导体产业链协作，已通过豁免合规民用芯片出口等措施，为供应链畅通提供制度保障。
此次供应链波动源于企业间控制权纠纷与产能协调不足。
安世半导体作为全球领先的汽车芯片供应商，其荷兰母公司与中国股东闻泰科技在管理权分配上存在分歧，导致东莞工厂生产计划受到影响。
行业数据显示，该工厂占全球车规级芯片产能约12%，其库存波动已传导至下游车企。
影响层面，当前短缺主要涉及MCU（微控制单元）与功率器件，直接影响新能源汽车、智能驾驶系统的生产节奏。
中国汽车工业协会监测显示，5月以来已有3家整车厂因芯片供应延迟调整排产计划。
欧盟商会汽车委员会亦发出预警，称若问题持续可能波及欧洲车企在华供应链。
为化解危机，商务部提出双轨并进方案：一方面通过出口豁免政策保障国际市场需求，2023年以来已累计批准47批次车用芯片出口许可；另一方面建立企业协商机制，推动闻泰科技与安世荷兰在股权结构、技术授权等核心议题上达成共识。
首轮协商中，双方已就产能恢复路线图展开技术性讨论。
前瞻观察表明，半导体产业链重构已进入关键阶段。
随着全球车企加速电动化转型，芯片供需平衡将持续承压。
分析机构TrendForce预测，2024年车用芯片需求将同比增长18%，而安世半导体若能在一季度前解决内部治理问题，其东莞工厂有望新增8万片/月的12英寸晶圆产能，有效缓解市场缺口。
半导体供应链稳定事关产业发展与国际合作大局。
面对供应波动与企业分歧，既要坚持依法依规、维护正常经贸秩序，也要推动企业用协商方式化解矛盾、尽快恢复生产与交付。
只有把不确定性压到最小，把合作共赢的“确定性”做实做强，全球产业链才能在复杂环境中保持更强韧性与更可持续的发展动能。