智通财经APP里的消息，国盛证券放话了，他们觉得电芯片EIC是光通信产业的核心大脑。全球电芯片市场现在主要还是那几家外企在把持，国产厂商要想分一杯羹得下点功夫。不过咱国内在高速设计和工艺上已经攒下不少家底，等国产光模块的市场占有率上来了，国产电芯片也能迎来好日子。TIA、Driver还有CDR这些电芯片可不光是光模块的配件，它们就是决定信号跑多快、消耗多少电的大枢纽。 拿TIA来说，就是在接收端把PD探测器抓到的光信号给放大变成电压信号；Driver在发射端就把电信号转换成驱动激光器的电流信号让它发光。这两类芯片深度融合了均衡、时钟恢复等功能，这可不是简单的技术升级，这是光通信产业从“拼装模块”走向“芯片定义”的质的飞跃。 数据表明，在25G速率以上的市场，咱国家自己生产的光通信电芯片真的很少。按ICC的数据算，按收入来看，中国厂商在这个领域只占全球的7%。高端电芯片这一块现在还是咱国家产业链的“短板”，得赶紧补上。不过好在这块地儿有大把机会，本土企业在成本控制、供应链安全和跟客户合作方面都有先天优势。只要AI浪潮一来，国内企业就能借这股东风加速追上国际步伐。 再看XPO（包括LPO、NPO和CPO）技术的发展方向。因为XPO方案想省点电和成本把DSP芯片给省掉了，原本该DSP干的活儿就得交给SerDes、TIA、Driver这些部分来做。比如TIA就得集成CTLE来提前补偿发射端的信号。所以以前被DSP占着的那部分价值空间也被这些方向瓜分走了。TIA、Driver这些电芯片在系统里的价值占比肯定得往上走。 最后聊聊EIC电芯片的发展前景。EIC不只是速率变快那么简单，它给LPO、CPO这些下一代技术铺好了路。在LPO的架构里，TIA、Driver就得把DSP的均衡功能也给集成进去。这样一来，光互联就能从数据中心的“scale out”模式往“scale up”模式渗透，把从中长距离到芯片级的大市场全都打开。 当然了，也得防着点风险：要是国产替代的速度太慢了、行业竞争变得太激烈了、或者AI发展没想象中那么顺溜，这些情况都有可能会影响到这块业务的发展。