盛合晶微科创板IPO过会提速先进封测扩产，产业基金布局引发间接持股收益关注

2月24日，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO审核顺利过会，成为我国半导体产业发展的又一关键节点。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微此次过会，既反映了国内半导体产业能力的提升，也为产业链完善带来新的增量。

盛合晶微的上市不仅是企业发展的重要节点，也折射出中国半导体产业链向高端化推进的趋势。对ST宇顺而言，这笔投资若顺利兑现增值，将有助于改善财务表现，也说明了其通过产业投资布局新赛道的思路。随着国产化进程加快，类似的产业投资案例或将持续增多，为资本市场带来更多结构性机会。