胡辉勇教授带领西安电子科技大学的团队搞出了新名堂，他们利用硅锗材料做成了SPAD芯片，这让短波红外探测这块的成本直接把门槛降下来了。这种技术一旦成熟，不光是把成本压低了，还给像手机、激光雷达这些行业带来了大变化。以前大家用的铟镓砷材料太贵，没法在消费电子上大规模用。胡教授他们想了个好办法，直接用现有的硅锗工艺路线做这事儿。通过生长材料和用CMOS工艺做器件，就把探测范围给扩展到了短波红外那边。 这中间最难搞的是要解决晶格失配的问题，硅和锗之间差了4.2%的数值。要是这个问题不解决，就会出现缺陷和漏电。团队用了多层渐变缓冲层加上低温生长技术，还有退火和钝化来堵住漏点，再加上优化电场设计的SPAD结构，这才让性能提了上去。 现在团队已经把从设计到验证的整套流程都打通了，现在正忙着建自己的专用流片线。按照计划，2026年底就能建好，以后产品迭代和量产就能更快了。 这次技术突破能让单颗芯片的成本降到原来的百分之一。对于智能手机来说，夜间拍照的效果会明显变好了；对车载激光雷达来说，低价位能帮着把这个技术推广开去，自动驾驶也能更上一层楼。毕竟短波红外能穿透雾霾在黑夜成像，还能分辨不同东西的材质特征。等到硅锗技术真正做大做强，相关应用肯定会迎来一个大爆发。