科技创新企业融资难题的新解法 科技型企业往往成长快、业绩波动大、资金需求急，但由于轻资产特征明显，传统债券投资者认购积极性不高，融资难、融资贵的问题长期存。这不仅影响科技企业的发展节奏，也削弱了社会资本的配置效率。为缓解此矛盾，监管部门与市场机构持续探索。2025年5月，沪深北交易所同日发布通知，明确支持发行人设置预期收益质押担保、知识产权质押担保、可转换为股权等创新条款。在这一政策框架下，科技创新可转换公司债券应运而生，成为连接债权融资与股权融资的重要工具。 首批试点项目的示范效应 今年1月，钢研功能和智胜新电子在上交所成功发行全国首批科创可转债，标志着该创新产品正式进入市场。作为国内精密合金行业龙头，钢研功能首期发行规模8000万元，票面利率2.2%，显著低于传统银行贷款成本。公司董事长李博表示，科创可转债通过更为合理的转股条款设计，缓解了融资难、融资贵问题，募集资金将直接用于先进金属材料产品产能建设。 智胜新电子则在条款上继续创新。公司首期发行3000万元，票面利率0.2%，采用市盈率法估值，将投资回报与企业盈利表现挂钩，引导投资者参与企业成长。同时设置到期未换股部分按108.4%赎回的条款，使综合融资成本明显低于银行贷款。“合理入场+更高预期回报”的结构，也反映了科创可转债对不同发展阶段企业的适配性。 股债联动的多维价值 科创可转债的关键在于提供更灵活的选择机制。对投资者而言，既可以作为债权人持有至到期，获取利息并收回本金；也可以在企业成长后申请转股，以渐进式方式分享股权增值；还可通过协议转让实现退出，满足多样化的风险偏好与流动性需求。 对企业而言，科创可转债主要体现为三上优势：一是票面利率普遍低于传统融资渠道，有助于降低资金成本；二是若投资者转股成为股东，可减轻偿债压力、优化财务结构；三是债转股机制在一定程度上增强了投资者与企业的长期绑定，有利于企业建立更稳定的融资基础。 市场扩容的强劲势头 数据显示，截至1月27日，年内新增130只科创债，累计发行规模约1950.68亿元，科创债已成为信用债市场的重要增量来源。中证鹏元研发高级董事高慧珂表示，在政策支持持续、发行主体不断扩容的背景下，科创债发行规模仍有望保持增长。 从期限结构看，2025年新增科创债的加权平均发行期限为3.71年，较以往有所延长，在一定程度上缓解期限错配。在低利率环境与政策支持下，新发科创债票面利率整体处于较低水平，为企业提供了更具成本优势的融资条件。 未来发展的新空间 业内普遍认为，科创金融债、科创可转债仍有较大扩容空间。随着试点项目形成示范，更多科技企业有望加入科创可转债发行队伍，进一步丰富市场产品供给。同时，监管部门也将逐步加强科创债的事中事后监管，提升信息披露与风险管理水平，推动市场规范发展。 科创可转债的推出，不仅为科技企业打开了新的融资通道，也为投资者提供了参与科技创新的更直接方式。股债联动的模式有望带动科技企业“募投管退”形成更顺畅的闭环，推动科技金融生态健全。
科创可转债的落地，不仅是金融工具层面的创新，也是资本市场更好服务实体经济的一次推进。随着政策支持持续释放、市场机制优化，更多科技型企业有望通过该渠道获得资金支持，带动技术创新与产业升级。未来，如何在风险可控的前提下提升市场活力，并优化条款设计，将成为股债联动模式走深走实的关键。