全球存储芯片产业正在进行新一轮产品结构调整。日本存储厂商铠侠近日向客户发出通知，宣布将停止生产采用薄型小尺寸封装的部分产品，涉及多个规格的低容量 MLC NAND 闪存芯片。按停产计划，客户需在2026年5月底前提交最终采购预测，最后下单时间为2026年9月中旬，最终出货预计在2027年3月中旬完成。
从磁带磁盘到3D堆叠，存储技术的演进始终围绕“更高密度、更低成本”；铠侠此次收缩产品线，是对市场与技术规律的顺应，也反映出数字经济时代对存储介质提出了新的要求。在全球半导体产业格局重塑的背景下，如何在技术迭代与供应链安全之间取得平衡，将成为各国产业政策需要面对的重要课题。