电子废弃物治理正面临不小压力。数据显示，全球每年产生超过5000万吨电子垃圾，其中包含大量集成电路芯片。传统填埋或焚烧不仅可能造成铅、汞等重金属污染，也让硅、金等可回收资源被白白浪费。以智能手机为例，每吨废弃主板的含金量约为金矿石的80倍，但在混合破碎等粗放处理方式下，回收率往往不足20%。
推动集成电路回收从“末端处置”转向“资源再生”，核心是在更低环境代价下实现更高资源效率。将芯片等高附加值部件纳入规范化、精细化回收体系，既是减污降碳的现实需要，也是关键资源长期保障的一环。随着政策、技术和市场机制逐步形成合力，“电子垃圾”有望在更大范围内转化为可持续发展的“城市矿山”。