扬州江都新增车规级第三代功率半导体项目 利普思SiC模块基地开工促进产业链协同

在新能源汽车和清洁能源产业加速发展的带动下,高性能功率半导体需求不断上升。碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表,凭借耐高温、高效率等特性,已成为电动汽车、智能电网等领域的重要器件。不过,国内高端车规级碳化硅模块在产能和工艺水平上与国际领先企业仍有差距,产业链升级势在必行。

第三代功率半导体的竞争,归根结底比拼的是制造体系、质量能力和产业协同。扬州江都项目开工,表明了企业与地方对产业窗口期的判断,以及加快形成车规级规模化量产能力的选择。面向未来,项目能否可靠性验证、数字化制造和应用协同上持续积累,将直接影响投产后的市场表现,并为我国功率半导体产业链向更高端、更稳健发展提供支撑。