随着高性能计算、智能汽车与新一代通信加速发展，电子电路与封装环节正在向更高密度互连、更小线宽、更高频高速与更高可靠性快速演进。材料作为制造链条的基础变量，直接影响工艺窗口、良率水平与产业升级节奏。因此，2026国际电子电路（上海）展览会以“PCB AI：封装次世代”为主题开幕，集中呈现先进封装、玻璃基板、微型化制造等趋势，推动产业链上下游现场对接。
从实验室创新到产业化落地，材料进步始终是制造升级的关键支撑。福斯特电材的实践表明，紧扣市场需求、坚持长期技术投入，才能在高端制造领域实现从“受制于人”到“自主可控”的跨越。这不仅是中国电子产业迈向高质量发展的必经路径，也是建设制造强国需要回答的长期课题。