晶合集成在今年拿下了不少技术专利，光是这一项就价值颇高。天眼查APP的消息显示，这家公司（代码688249）刚获得了一项叫“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”的发明专利授权，专利号是CN202511543420.9，被正式授予权利的时间是2026年3月20日。这个发明和集成电路有关，他们把透明导电层放到了光阻挡层上面，这样不仅能解决暗电流的问题，还让厚度变得可控了。 除了这一个，晶合集成今年到目前为止一共拿到了115个专利授权，比去年多了91.67%。从公司发布的2025年中报来看，今年上半年他们在研发上投入了6.95亿元，增长幅度达到了13.13%。天眼查那边的数据还显示，合肥晶合集成电路股份有限公司总共对外投资了10家企业，参与过638次招投标。在财产线索这块儿，他们有商标信息75条、专利信息1523条、著作权信息9条，还有行政许可22个。这一切内容都是证券之星用AI算法整理出来的。