把时间拨回到2009年，阿里云一成立就开始着手搭建算力底座。到了2018年，平头哥这家芯片公司才正式挂牌成立，专门负责自家的芯片研发任务。等到通义实验室的大模型一发力，三方力量就结合在一起了。这时候你会发现，他们已经把芯片、云平台和大模型这一套全栈能力给练得炉火纯青。2026年的时候，真武810E这颗芯片就要正式投入商用了，这就意味着前前后后17年的投入全部有了回报。 整个研发过程中，他们可没走任何捷径，全是靠自己从架构设计到软件编写一点点抠细节。当这颗芯片真正落地后，出货量立马就涨了上去。到了2月底的时候，累计出货量已经达到了47万片，年化营收更是直接过了百亿大关。在这当中有超过60%的量是供给外部客户的。互联网、金融还有自动驾驶这些领域都有它的身影出现。阿里云平台上那些万卡集群的稳定性和适配效率也都得到了客户的认可。 全球的人工智能芯片市场本来就正处在转型的关键节点上。英伟达虽然靠着GPU生态占了大头，但谷歌的TPU、亚马逊的Trainium这些自研的ASIC也在飞速发展。Counterpoint给出的数据显示，2027年人工智能ASIC的出货量预计会是2024年的三倍。中国企业这次选择的全栈布局正好踩准了节拍，摆脱了对单一产品的依赖。 看看2024年1月的情况吧。1月29日那天平头哥官网直接把真武810E的产品页挂了出来。性能参数一摆出来你就会发现，它跟英伟达的H200完全处在同一个档次。这款芯片用的是完全自研的并行计算架构，再加上ICN片间互联技术，内存达到了96GB的HBM2e标准，片间带宽更是高达700GB/s。它还配备了全栈自研的软件栈。从参数表现来看，它在人工智能训练和推理场景里特别稳定。 国家电网、中科院、小鹏汽车还有新浪微博等400多家单位都在用这款芯片了。实际落地效果是经得起检验的。业内人士把数据对比了一下就确认了：它的整体性能超过了英伟达的A800和那些主流的国产GPU，水平和H200相当。就在这颗芯片面世之后没多久，2024年1月美国那边特朗普政府宣布要对部分先进计算芯片加征25%的关税。英伟达的H200正好被点名纳入了清单。 这时候你会看到一个有意思的现象：出口许可也从原来的推定拒绝变成了逐案审查，还给绑上了销售额分成的要求。硅谷那边有不少人以为这下子中国高端人工智能算力通道等于被堵死了，进口依赖的日子该结束了。 但没想到打脸来得这么快！真武810E硬是给了另一种答案：它就是中国的“真武”芯片！这一回美国政府封锁17年的努力根本没白费？不！等来的不是中国方面的妥协和投降，而是一枚性能直逼H200的“真武”芯片！