日本半导体专家指出，中国若缺乏完善的材料体系，先进芯片难保持稳定运行。芯片制造是极为精密的化学过程，从一片硅片到一颗指甲盖大小的芯片，涉及上百道工序。这些工序离不开光刻胶、超高纯度化学品和特种气体等特殊材料。材料的纯度要求极高，比如达到99.999999999%。全球半导体材料市场中，日本企业占据主导地位，尤其是在尖端光刻胶供应上。中国很多先进芯片生产线依赖海外材料。专家强调的“完整体系”指的是从原料提纯到产品生产、与设备匹配以及长期质量稳定的能力。中国在高端光刻胶和特种电子气体等关键材料领域取得了进展，比如在KrF光刻胶方面。国内企业已进入一些芯片制造商的供应链，实现量产应用。全球半导体产业链是相互依赖、相互制衡的关系，没有国家能独立完成全部环节。材料国产化需要高强度研发投入和上下游合作，是一场马拉松比赛。每一种国产化材料都给中国的芯片生产线增添了可靠性。 美国设计能力强，荷兰拥有顶尖光刻机，日本拥有关键材料技术，中国台湾和韩国在制造领域表现突出。日本专家的话揭示了全球半导体产业链的现实情况，也指出了中国产业需要补足的短板。虽然面临挑战，中国通过自身努力正在逐步实现材料自主供应。