全球半导体产业链加速重构，设备零部件的国产化替代正成为产业安全的核心议题。近日，重庆臻宝科技股份有限公司科创板上市申请进入提交注册阶段。招股书显示，本次拟募资11.98亿元，主要用于半导体精密零部件生产基地及研发中心建设。 刻蚀设备、薄膜沉积设备中的真空工艺腔体等核心零部件，目前国产化率不足20%，长期依赖进口。这类直接影响晶圆生产良率与稳定性的关键部件，因美日企业的先发技术优势，始终是国内半导体设备厂商面临"卡脖子"风险的重灾区。 臻宝科技选择从这个环节切入。其自研精密零部件已应用于14纳米逻辑芯片、200层以上3D NAND闪存等先进产线，客户覆盖中芯国际等国内龙头，并进入英特尔、格罗方德的供应链体系。第三方数据显示，2024年该公司硅质、石英零部件在国内直供晶圆厂的市场份额已位居行业第一。 支撑这一市场地位的，是公司构建的垂直一体化体系。不同于同业企业多聚焦单一品类，臻宝科技打通了从原材料制备、零部件加工到表面处理的完整链条——自主生产大直径单晶硅棒等半导体级基材，覆盖金属、陶瓷、石英等多材料体系，表面处理技术达到行业领先水平。这一布局在保障供应链稳定的同时，也提升了对客户需求的响应效率。 在市场策略上，臻宝科技采用"直接配套"模式，绕过海外设备厂商直接对接晶圆终端客户。这不仅降低了中间环节的供应风险，也通过深度参与客户研发积累了技术壁垒——目前公司累计持有发明专利43项，在静电卡盘等高端部件领域逐步打破国外垄断。 从市场空间看，AI算力需求的持续增长正在推动半导体设备市场扩容。SEMI预测，2025年全球半导体设备市场规模将突破1200亿美元。若此次上市顺利推进，募投项目落地后，臻宝科技高端部件产能有望提升300%，国产化率也有望从目前不足10%向30%迈进。
半导体核心零部件的国产化——本质上是一项系统工程——需要材料、工艺、装备与质量体系的联合推进，而非单点突破。资本市场能够帮助企业扩大研发投入、强化制造能力，但真正的护城河，还是要靠长期积累形成的、可验证、可复制、可持续的工程能力。把关键环节掌握在自己手中，既是企业向上突破的路径，也是整个产业链走向韧性与高质量发展的必答题。