当前，人工智能产业发展已成为国家战略重点，而芯片作为人工智能应用的核心基础，其创新能力直接决定了产业竞争力。北京经开区作为国家级经济技术开发区，集成电路制造领域具有显著优势，正存在如何将该优势转化为人工智能时代竞争力的重要课题。 为此，北京经开区提出了系统性的产业发展方案。该方案的核心在于构建"设计-制造-封测-算力"一体化协同发展体系。这一体系设计充分认识到，人工智能芯片的研发不能仅停留在单一环节，而需要从芯片设计、制造工艺、封装测试到算力应用形成完整闭环。通过打通各环节壁垒，可以实现设计与制造的深度融合，加快芯片从概念到应用的转化周期，提升产业整体效率。 在芯片架构创新上，北京经开区将重点推进数模混合芯片和存算一体芯片等前沿架构的研发。数模混合架构能够单一芯片上集成数字和模拟电路，提高集成度和能效比；存算一体架构则通过将存储和计算功能融合，有效解决传统冯·诺依曼架构中存储与计算分离导致的能耗瓶颈。这两类架构创新对于满足人工智能应用中的高性能、低功耗需求至关重要。 产业链延伸是该方案的另一重点。北京经开区将推动场景定义芯片、行业专用芯片和使能软件等产业链条的发展。场景定义芯片针对特定应用场景进行优化设计，行业专用芯片则面向金融、医疗、制造等垂直领域，这些专用芯片相比通用芯片具有更高的性能和更低的成本。同时，配套的使能软件开发将确保芯片的易用性和应用效率，形成"芯片+软件"的完整解决方案。 在算力基础设施上，北京经开区强调要推动算力基础设施与高性能智算产业的持续迭代。这意味着不仅要建设更多的算力中心，更要确保这些中心能够适配最新的芯片架构和人工智能模型需求，形成动态的、可持续升级的基础设施体系。 模型层面的创新同样受到重视。方案提出推动通用与垂类模型协同发展，加快认知模型向能动模型迭代升级。认知模型主要用于理解和分析信息，而能动模型则具备更强的决策和执行能力。这一迭代方向反映了人工智能应用从被动分析向主动决策的发展趋势。 有一点是，北京经开区在产业发展中注重安全问题。方案明确提出要积极部署人工智能安全体系，重点突破深度伪造识别和生成内容合规检测等技术。这些举措表明，在追求产业发展的同时，该区已充分认识到人工智能安全的重要性，致力于构建安全可信的产业底座。 此外，方案还强调支持国家级人工智能软硬件测试验证中心和大模型评测中心建设，夯实"芯模适配"底层能力。这些测试验证中心将为芯片与模型的适配提供专业平台，确保产业链各环节的协调高效运作。
建设全域智能底座既是产业竞争的"长跑"，也是治理能力的"耐力赛"。将芯片架构创新、模型演进、测试评测与安全治理兼顾，既能提高技术供给与场景需求的匹配度，也有助于在快速发展中守住安全与可信的底线。面向未来，唯有以体系化能力构筑创新优势，才能让智能技术更稳、更快、更深地服务高质量发展与人民生活。