咱们就先把话挑明了说，兆驰股份这回是真动真格的了。你看那个光模块基地，整整5万平米呢，这意味着啥？说明他们现在是大手笔搞基建。至于那个Micro LED光源芯片，听说样品验证也正在路上。说到具体的产品进度，光模这块算是最稳妥的，200G以下的都已经在大规模生产了。 然后就是大家伙们都在盯着的400G还有800G模块，生产线设备啥的也都装好了，现在正等着做完测试就开始小批量出活儿。更关键的是他们还在偷偷搞1.6T这种超高速率的模块，把LPO、NPO、CPO这些先进技术都拿来试试水。 这激光芯片这块儿进展也挺顺溜。以前弄了20台MOCVD设备是基本盘，这次又补了点后段设备，现在整个激光芯片产线算是通了。这就好比开了俩车道，可以灵活调配LED还有大功率的激光芯片产量。 像那些25G DFB及以下速率的芯片早就研发出来并在试生产了。现在正忙着把400G、800G甚至1.6T要用的大功率CW DFB和50G EML这些高难度芯片研发上去。 还有那个专门针对CPO技术的Micro LED光源芯片也有消息了，研发工作算是做完了，现在正拿着样品给客户测呢。 杨宁他们公司说了，自从2023年开始就打定主意要在光通信领域死磕到底。这次投资就是为了把产业链从头到尾全打通，提升一下公司的整体竞争力。 当然了，咱们也得把丑话说前头，这两个项目现在都还在刚投产的起步阶段，想完全爬上去还得花点时间。公司肯定会通过调整生产计划、管好供应链还有盯着市场动向这些手段来应对风险。