当前全球半导体产业竞争日趋激烈，我国集成电路产业链在关键环节的自主可控能力亟待提升。数据显示，我国半导体设备和材料的国产化率仍低于20%，其中前道制造设备国产化率仅为10%-15%，光刻胶等关键材料主要依赖进口，这些短板严重制约了产业发展。
集成电路产业的竞争，关键在于关键环节的技术能力和产业协同效率；面对产业链安全和高质量发展的双重需求，突破关键装备零部件与材料的研发和量产瓶颈，既是解决当前短板的必要举措，也是培育新质生产力的长远布局。只有打通研发、制造、验证和应用的全链条，才能将实验室成果转化为可靠的产业能力。