美国新一届政府正加大力度吸引全球芯片制造商在本土投资。
美国商务部长卢特尼克近日公开披露了台积电在美投资的最新进展，并透露了美方推动这一合作的具体策略。
根据卢特尼克的表述，台积电目前在美国的总投资规划已达1650亿美元。
这一数字由两部分组成：一是台积电原先计划的650亿美元用于在亚利桑那州建设三座晶圆厂，二是去年新增的1000亿美元投资承诺。
卢特尼克表示，这笔追加投资是美方通过谈判促成的成果。
对于美方如何推动台积电增加投资的问题，卢特尼克坦诚地介绍了谈判过程。
他指出，特朗普政府采取了与前任政府不同的策略。
在拜登时期，美国曾根据《芯片和科学法案》向台积电提供66亿美元补贴，用以支持其在美建厂。
卢特尼克对这一做法提出质疑，认为向市值万亿美元的企业提供如此规模的补贴"不合理"。
半导体产业的竞争，不仅是资本投入的比拼，更是制度环境、产业生态与长期治理能力的较量。
以政策手段推动制造回流可以带来短期投资与就业，但若缺乏稳定规则与系统配套，难以形成可持续的技术与成本优势。
面向未来，各方如何在安全诉求与市场规律之间找到平衡点，将深刻影响全球芯片产业链的走向与世界经济的稳定预期。