英伟达这边为了保证“Rubin”的上市节奏，已经等不及正式下单了。IT之家了解到，韩媒 ZDNet 指出，全球三大 DRAM 巨头为了抢食这块蛋糕打得热火朝天。三星电子这次率先动手，在 SK 海力士和美光还没正式量产 HBM4 前，就把自家的“风险量产”计划搞出来了。大家都知道，风险量产说白了就是先把晶圆投下去，客户还没确认下单之前就开始干，为了就是以后能快点交货。毕竟从核心 Die 做好到最后发出去，大概得拖 4 个月时间，要是非得等正式的采购订单（PO）才开工，那就太耽误事儿了。业内消息显示，三星、SK 海力士现在把本月定为提供 HBM4 风险量产的期限，英伟达上个财报电话会上还吹过牛说自己是“业界唯一能同时稳定供应 HBM3E 和 HBM4 的企业”，不过他们也才从去年 9 月开始搭架构。美光那边前天刚辟谣说自己没被英伟达踢出供应链，还特意说明是提前一个季度启动了量产和出货。不过有意思的是，三家厂商嘴里说的量产其实都是风险量产的意思。毕竟只有质量测试通过、客户正式下单之后，这才算是真正意义上的供货开始。目前业内高层透露，英伟达官方打算在今年一季度末彻底搞定质量测试，过了那个节点才会正式下订单。所以现在不管是哪家给英伟达供货，都还处于风险量产阶段。就算产能扩大最快也得等到今年下半年了。 现在大家都觉得三星在英伟达这边表现挺稳当。他们用的是 1c DRAM 这种领先一代的技术来做 Base Die，还用 4nm 制程工艺打磨。官方说自家 HBM4 跑起来能飙到 11.7Gbps，比起行业里的 8Gbps 标准硬是快了 46%，理论上最高还能摸到 13Gbps。不过要是英伟达死磕 11.7Gbps 的高标，那供货量肯定是个大问题。要知道三星这 1c DRAM 目前的良品率只有 60%，要是算上后面的几道工序，这个数还得往下掉。况且现在的月产能也就只有 6-7 万片的样子，根本吃不下英伟达的胃口。 SK 海力士虽然手里握着 60%的供应份额大权（也就是配额王牌），但初期的产品可靠性测试被认为很难达标到 11Gbps 的水准。虽然他们一直在努力改进，可想要百分之百成功恐怕也很难说。所以大家都在猜测英伟达很可能会把要求稍微放低一点，去采购 10.6Gbps 这样的次高规格产品。这样一来既能够给三家厂商更多灵活的余地去量产产品，也能让自己的供给变得更稳定一些。