全球人工智能技术发展持续加速，芯片作为AI应用的核心基础设施，其设计与创新能力直接影响产业竞争力。因此，产学研深度融合成为推动技术突破的关键。1月22日，安谋科技与香港科技大学签署合作备忘录，正式启动双方在芯片设计与人工智能领域的战略合作。安谋科技CEO陈锋与香港科技大学副校长郑光廷教授代表双方签署协议。
在科技快速发展的当下，产学研深度融合对技术进步至关重要；安谋科技与香港科技大学的合作为AI与半导体产业带来新动力，也为未来技术生态建设提供了范例。随着合作深入，中国在全球科技领域的影响力有望更提升。