马斯克给推特用户透露了特斯拉联手SpaceX推“TERAFAB”的消息，这是想给年产能超1太瓦的芯片体系铺路。方案定于北京时间3月23日上午9点正式亮相。他们计划整合逻辑芯片、存储芯片还有先进封装技术。20%的芯片产能要交给地面市场用，剩下的80%都会拿去支撑太空相关的项目。早在2025年11月的股东大会上，马斯克就喊出了现有晶圆厂产能跟不上需求的论调，今年1月他又把在美国盖个超大型晶圆厂的想法提了出来。有内部人说，TERAFAB用的是2纳米工艺，一年能产出1000亿到2000亿颗芯片，这规模比传统工厂大多了。马斯克强调自家做芯片不意味着不用英伟达的东西。他把TERAFAB定位成用来做边缘推理计算的地方，用来做训练的那一块还是得靠英伟达。好比说AI5芯片就是专门给Optimus和Cybercab这类边缘设备优化性能的，大算力训练还是得英伟达来。特斯拉现在找台积电和三星做代工。AI5芯片计划在2027年让这两家量产出来，算力比现在的AI4能强10倍；AI6则被三星得州工厂拿下了，定在2028年生产。关于更先进的AI7，马斯克说要有个“突破性制造方案”，大家都觉得那就是TERAFAB要搞的最终目标——建完全自主的供应链。行内人算了一笔账：造个2纳米制程的工厂得花250亿到400亿美元，还得等上3到5年。除了钱紧，设备交不上货、缺技术人才这些事也难搞。英伟达的黄仁勋吐槽说，做先进芯片不仅仅是建个厂房那么简单，想追上台积电那堵墙基本没法爬过去。在这种情况下，马斯克的TERAFAB能不能把这些坎儿跨过去，让全世界的科技圈都看着呢？