2023年，国内的人造金刚石产能已经超过全球总量的90%，形成了从原料到成品的全产业链。核心的六面顶压机已经国产化，MPCVD设备的市场占有率也达到了50%。这让我国在这一领域有了很强的话语权。出口管制政策出来后，低端的那些生产线逐渐被淘汰，行业开始往高端发展。很多企业都在发涨价函，价格不再是看成本，而是看价值。现在国内投资很活跃，2025年光这个行业的项目总投资就超过三百亿元。大家都在布局高端产品，像大尺寸的金刚石衬底、热沉片还有PCD微钻都取得了技术突破。国内首条8英寸的热沉片生产线已经建好了，企业还能批量生产12英寸的衬底了。 到了2026年2月，全球首批用了金刚石散热技术的GPU服务器开始卖了，这意味着这个技术终于从实验室走到了市场。散热和高阶PCB制造是限制算力释放的两个大难题。传统的散热方法根本顶不住AI芯片越来越大的功耗和热流密度。人造金刚石的热导率能达到2200W/m·K，是散热材料里的天花板。它在散热领域的应用形式包括做衬底、热沉片和微通道散热。只要按中性假设来算，到2030年，金刚石散热在AI芯片这块市场空间可能会达到480到900亿元。 AI的算力升级也让PCB材料不得不从M4级升到M9级。M9级材料太硬了，传统的钨钢钻针用着用着寿命就不行了。而PCD金刚石钻针的寿命是传统方案的几十倍甚至上百倍，而且打孔质量好、效率高。以前只是个可选项的工具，现在变成了高阶PCB加工必须要用的东西。 这份机械设备行业的深度报告总共21页。报告指出，AI算力革命把人造金刚石的属性给变了。以前它只是传统工业耗材或者消费替代品，现在成了高端制造的核心材料。2026年就是这个材料在AI领域的产业化起点之年，行业马上要迎来一次价值重估了。