温岭玻璃基芯片突破关键技术 1.6T高速传输对标下一代通信

算力需求不断增长，数据传输速度同样关键。从数据中心到新一代通信网络，高速光互连已成为影响系统效率和能耗的决定因素。面对光模块从800G向1.6T乃至更高速率发展的趋势，浙江温岭的企业正以玻璃基封装和共封装光学技术为突破口，力图在这轮技术升级中抢占先机。

从实验室研发到规模化生产，温岭的实践展现了技术创新与产业生态的相互促进关系；在全球半导体竞争中，中国企业的突破不仅需要单点创新，更需要产业链的协同发展。玻璃基芯片的产业化，正是这种协同进化的重要体现。