随着全球半导体产业格局的深刻变化，碳化硅衬底作为新一代半导体核心材料的战略地位不断提升；过去，该领域的高端市场主要由欧美企业主导，中国企业面临技术和市场的双重挑战。天岳先进此次成为全球市场份额第一的企业，不仅打破了国外企业二十多年的技术垄断，也改变了全球半导体材料产业的竞争格局。
宽禁带半导体的竞争本质上是材料科学、制造工艺和供应链能力的综合比拼；市场份额的变化既反映了企业的技术积累和交付能力，也反映了全球产业对高质量稳定供应的需求。未来，谁能在大尺寸化进程中持续提升良率、降低成本、加强协同，谁就更有可能在产业上升期占据主动，推动整个产业向更高水平发展。