2025年的年末，Yole Group还有MarketsandMarkets给大家透了个底，说到未来几年半导体用玻璃晶圆这一行肯定会有大动静，特别是像AI加速器这种高端东西，长得最快。因为现在做大规模AI训练，对性能的要求高得吓人，对成本反而不那么敏感。所以玻璃基板一开始肯定会先在这种极端追求性能的地方用起来。三星集团就已经跟日本那边的材料企业成立了合资公司，为的是保证核心玻璃的供应，还顺便在内存和封装上搞了测试。韩国产业界也在努力，SKC旗下的Absolics公司在美国开的工厂已经到了客户样品认证阶段，就是想抢先抢占量产先机。 这事儿说到底是因为以前的有机基板已经跟不上趟了。现在的芯片发热量太大，功耗太高，对线路密度要求也越来越高，以前的有机材料在散热和加工稳定性上早就到了极限。大家就把目光又投向了玻璃。玻璃的好处可太多了，平整度高、热稳定性好、绝缘性能强，还能支持更高的互连密度。英特尔这些美国公司也一直在研究怎么把这个技术融入自己的封装计划里。 不过这事儿也没那么容易。玻璃基板大规模产业化还得克服很多问题，比如怎么跟现有的生产线兼容、怎么把良率控制住、怎么把成本降下来，还得把整个生态系统都搭起来。不过现在势头很猛，到了2026年估计就能开始批量生产了。到了2030年左右，高端高性能计算市场很可能就会让玻璃基板去替代一部分有机基板，成为那种万亿晶体管芯片封装的标准选项之一。 这其实就是半导体产业在突破算力瓶颈上的一次重要尝试。以前大家搞先进封装就是比工艺，现在已经深入到材料层面去了。这不仅关系到材料换不换的问题，更可能会重塑未来高端芯片的模样和产业分工格局。所以说2025年发布的这些报告和研究数据都特别有份量，它给这个产业定了个新的里程碑。全球产业链都在积极布局，既反映了对技术方向的认可，也预示着围绕下一代封装技术的高端竞争肯定会变得更激烈。