最近我看到东方财富证券给英伟达(NVDA.US)的研报，大家都知道英伟达的GTC大会在3月16日开了，地点是美国加州圣何塞，这次黄仁勋预计到2027年，他们的Blackwell和Rubin系列AI芯片市场规模可能会突破1万亿美元。英伟达在这次大会上还推出了Vera Rubin POD级AI平台，下一代芯片架构Feynman也露了脸。你看他们的产品路线图，明显是要把铜缆和CPO这两条路一起走下去，这样既符合成本优势又能保证稳定性。英伟达在Rubin Ultra、Feynman系列里特意保留了芯片间短距的铜连接版本，给云厂商多了个选择。特别是在成本敏感的推理场景里，铜连接性价比很高。 你知道东方财富证券怎么看吗？他们觉得未来的互联系统不会只盯着一种技术不放，而是要看传输距离、能耗、成本还有交付可靠性来决定到底用铜还是用光。短距离肯定还是铜缆占大头，NVDA自己也没打算放弃这条路线。光互联技术主要还是用在扩展场景上，两种能力都得兼顾才行。Feyman系列产品就还得接着兼容这两种连接方式。 英伟达的CPO Spectrum-X交换机现在已经全面量产了，是台积电造的。不过这个东西高度集成以后容易跟特定厂商绑死，云厂商对它的良率和维修方式也不太放心。虽然技术产品力还在慢慢成熟，但要想大规模推广还是得靠CSP厂商来验证接受。 就像智通财经APP说的那样，中短期内柜内成本优势可能会给铜连接留条活路。铜连接在高速率场景里也有对手竞争呢。像Credo、华工正源这些海内外厂家都陆续推出了1.6TAEC/ACC产品。 如果你想关注相关标的的话，我建议可以看看中际旭创、新易盛、光迅科技这些数据中心光通信领域的公司；还有兆龙互连、瑞可达这些做铜互连的；锐捷网络、菲菱科思这些交换机厂商也能看看。不过投资总是有风险的，比如客户集中度太高、技术迭代太快、海外投资也有风险等等。