最近AMD推出了一款7nm工艺的旗舰处理器锐龙9 9950X3D2，这次它给Intel酷睿Ultra 7 270K Plus带来了直接挑战。今年，AMD和Intel没有发布新的处理器架构，而是通过优化现有产品来提升性能。Intel是通过增加“Plus”标签微幅升级，而AMD则采用了3D V-Cache技术，让缓存增加了一层。这个过程中表面上是挤牙膏，但实际上是在为接下来的大升级做准备。 AMD锐龙9 9950X3D2这次在3D缓存上有了很大提升，这次它采用了双CCD堆叠设计，给缓存容量翻倍至32MB。这个处理器给单核和多核性能带来了显著提升，被认为是Zen 5时代前最后一战。 AMD还为锐龙9系列推出了两款常规升级版：锐龙7 9750X和锐龙5 9650X。其中锐龙7 9750X是8核16线程，基础频率为4.2 GHz，加速频率可达5.6 GHz；锐龙5 9650X是6核12线程，基础频率为4.3 GHz，加速频率可达5.5 GHz。不过它们的TDP从65 W增加到120 W，这给散热带来了更大压力。 Intel酷睿Ultra 7 270K Plus这次升级，它的核心数增加了，基础频率提高了全P核基础频率拉到4.2 GHz加速可达5.6 GHz。这次还引入了增强型Intel 7互连技术，预计多线程性能提升约8%。同时还有一款酷睿Ultra 5 250K Plus在高端游戏和内容创作领域提供支持。 Intel重点放在稳定高端市场的同时也为明年新制程铺路；而AMD则通过3D V-Cache技术全力冲刺最后一棒并借此拖延竞争对手节奏。双方都在把现有的技术发挥到极致并积攒口碑和市场占有率。所以玩家们就等着看发布会吧，别忘了准备好散热设备哦！