全球首条这种超薄功率半导体生产线在上海开了！上海松江那边说了，有个叫尼西半导体科技的公司在上海松江综保区，搞出了一条全球第一的35微米功率半导体超薄晶圆工艺和封装测试生产线。这意味着咱们中国在这个领域有了大突破，之前好多空白现在都被补上了。尼西半导体搞这个项目，是美国万国半导体AOS在中国重要基地的升级动作，从头到尾实现了全链条高效生产。 这个线把晶圆键合、研磨减薄、激光切割还有封装测试全都整合了起来。跟以前不同的是，这回咱们用的是35微米厚度的晶圆，比普通头发丝还薄一半呢。这种薄晶圆很脆，加工起来特别难。好在尼西半导体他们跟设备供应商联手攻关，把加工精度控制在了35加减1.5微米之间。他们还用上了化学腐蚀工艺，把92%的研磨应力损伤给消除了。这么一来，碎片率就降到了0.1%以内。 切割这块儿也没让大伙儿失望，他们用了定制化激光技术来代替传统刀片，热影响区变小了不少。切割良率达到了98.5%，这可是很大的进步。整条生产线的设备都是专门弄的：键合机对位误差在120微米以内；研磨机精度0.1微米；激光切割机切缝宽度11微米；测试环节每天能产出12万颗成品。这些核心装备都是尼西半导体和国内厂家一起研发出来的。 这条线建成后会给新能源汽车、5G基站这些高功率密度的场景提供不少好处。比如导通电阻和热阻会大幅降低，载流子通行时间缩短40%，热阻比100微米的晶圆低60%。配合上双面散热设计，模块热阻还能再降30%。寿命也能提高五倍多。 官方消息显示这次落地不仅打破了国外的垄断技术地位，还实现了国产工艺的跨越式升级。尼西半导体科技成立于2007年，是万国半导体（香港）股份有限公司全资控股的公司之一。这次产线落地给万国半导体在中国的地位又加了分。