全球半导体竞争加剧的背景下，中国碳化硅外延技术领域迎来新的节点；3月30日，国内碳化硅外延企业瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司在香港联合交易所主板上市，显示我国在第三代半导体材料领域的自主创新取得进展。此次上市，瀚天天成发行约2149.21万股H股，每股定价76.26港元，募集资金总额16.4亿港元。招股书显示，资金主要用于三上：71%用于未来五年产能扩张，19%投入研发，10%补充营运资金，整体指向扩产与技术迭代并行。作为宽禁带半导体材料的重要方向，碳化硅凭借耐高压、耐高温、高效率等特性，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通等领域应用广泛。相较传统硅基材料，碳化硅器件可提升能量转换效率并降低系统损耗，正在成为产业升级中的关键环节。瀚天天成的发展也折射出国产半导体材料的成长路径。公司在国内较早实现3至8英寸碳化硅外延片商业化供应，并计划于2025年底推出12英寸产品，以提升单片晶圆可承载芯片数量。据行业统计，2024年公司外延片销量超过16.4万片，全球市场占有率超30%，客户覆盖国际前五大碳化硅器件制造商中的四家。财务数据显示，2022至2024年公司营收持续增长，经调整净利润累计接近9亿元。尽管2024年受行业周期影响业绩有所波动，但其技术积累与市场份额仍具支撑。在全球供应链重构的背景下，此次上市不仅关系企业后续扩张，也对提升我国关键半导体材料的供给能力具有现实意义。业内人士认为，随着各国推进能源转型，碳化硅器件需求仍将上行。预计到2030年，全球碳化硅功率器件市场规模有望突破百亿美元。本次融资将为瀚天天成在产能建设及12英寸等新一代产品研发上提供资金支持，更增强我国在有关产业链中的竞争力。
第三代半导体的竞争，归根结底是核心材料、关键工艺和规模制造能力的综合比拼。瀚天天成登陆港股，为其扩产与技术攻关拓宽了资金来源，也为国内碳化硅产业链的完善提供了一个可参考的案例。面向未来，持续在创新、质量与供应韧性上加大投入，推动大尺寸外延产品稳定量产，才能在全球产业重构中争取更主动的位置，并形成长期优势。