当前，人工智能产业正从以云端计算为主，转向以端侧智能为关键的新阶段。上海辛米尔科技有限公司近日宣布完成A轮及A+轮融资，融资总额超过亿元，由国泰君安创新投资、国经资本、同鑫资本等机构参与，毅仁资本担任独家财务顾问。此融资动向也显示，端侧AI正成为产业关注的重点方向。辛米尔成立于2019年，总部位于上海，专注端侧AI芯片设计与应用。公司核心团队来自上海交通大学、清华大学等高校及产业一线。创始人兼CEO杨明伦博士毕业于上海交通大学，曾任全球最大机器人公司FANUC研发主管，拥有十余年工业机器人应用研发与规模化落地经验。创始人兼CTO程远为上海交通大学副教授，曾任清华大学助理研究员和博士后，在Nature系列顶级学术期刊发表多篇著作，并国际首次实现百万TOPS通用感算一体芯片架构。 从技术层面看，辛米尔的核心创新在于突破传统冯·诺依曼计算架构。公司提出并落地“感算一体”端侧计算范式，将感知与计算在同一芯片内深度融合，并基于大规模可重构架构进行联合设计与优化。该设计在源头缓解感知、存储与计算单元之间的数据搬运瓶颈，在处理视频、音频等多模态流式连续数据时，相比传统架构在响应速度、能效与实时性上具备提升空间。 公司产品体系覆盖芯片层、模块层与系统层。其中，感算一体AI SoC芯片与IP设计构成底层能力，面向视频、音频、控制、传感等方向的系列化智能模组提供中间层支撑，根据标杆场景的软硬一体解决方案实现从技术到应用的闭环。全栈式产品设计也使公司能够面向不同行业提供更贴合场景的定制化方案。 当前，辛米尔的应用已覆盖智能制造、具身智能机器人、汽车、新能源、智慧城市及精密仪器监测等领域。公司已服务超过300家客户，覆盖几乎所有汽车整车及零部件品牌、全球最大手机品牌及其核心代工企业、全球最大的锂电池企业、全球前两大商用飞机及航发品牌等国内外企业，显示感算一体技术正加速进入产业链关键环节。 从业绩表现看，辛米尔处于快速增长阶段，营收连续多年实现倍增，毛利率保持在较高水平。海外业务成为未来重点拓展方向，年增速超过400%，预计今年有关收入占比将提升至40%以上，反映端侧AI在全球市场需求正在升温。 本轮融资资金将主要用于三上：一是加大下一代感算一体芯片架构研发投入，持续提升性能；二是加速全球化商业落地，将已国内高端制造领域验证方案系统化推向欧美、日韩及东南亚市场；三是扩充高端产能并引进关键人才，以支撑未来两年订单增长带来的交付需求。 从产业背景看，随着AI进入更强调“高能效专用智能”的阶段，端侧AI成为规模化落地的重要抓手。云端大模型通用性强，但在实时性、能效与隐私各上存在约束。未来AI需要更深入具体场景，与传感器、执行器等关键部件协同，为大量物理设备提供本地、实时的智能能力。这也意味着产业从“大模型驱动”的阶段，走向与物理世界深度协同、以系统效率为核心的阶段。 行业的核心挑战集中在“效率三角”：既要满足工业场景毫秒级响应等高实时性与可靠性要求，又要控制功耗与部署成本，同时还要适配多样化的应用需求。感算一体芯片架构通过融合感知与计算，为端侧AI在性能、能耗与成本之间取得平衡提供了新的技术路径。
端侧智能的价值不在概念热度，而在把智能真正嵌入设备与流程，让实时、可靠、可负担的能力进入更多工业与民生场景；面向“万物终端”的新阶段，技术创新、产业协同与稳健交付将共同决定企业能走多远，也将影响我国在新一轮智能产业变革中的竞争高度与发展质量。