3月19日夜里，科创板上搞芯片设计、做存储、搞封测的公司，大伙儿都发了大红包。央广网记者牛谷月发消息说，中微半导、佰维存储、汇成股份这三家科创板的产业链公司，把2025年的成绩单亮出来了。这回数字信号和模拟信号结合的芯片设计、存储模块还有封测环节，都传出了好消息。 看MCU厂商中微半导的年报，公司花大心思搞研发，当年一共推出了22个新产品。有了新产品帮忙，市场竞争力一下子强了不少。各种产品卖得特别快，全年芯片出货量将近40亿颗，打破了历史纪录。产品的赚钱能力也上来了，综合毛利从30%涨到了34%。最后算了一笔账，全年赚了11.22亿元钱，比去年多了23.09%。 佰维存储那边因为全球存储芯片行业开始走暖，生意特别火爆。从2025年第四季度开始，业绩就像火箭一样往上窜。按照预计，2026年前两个月的净利润大概是2025年全年的1.7倍到2.1倍那么多。公司在研发上没少花钱，去年投了6.3亿元进去，比前年多了41.34%。自家研发的eMMC主控芯片终于能量产了，还卖给了大客户；做的MiniSSD拿到了国际大奖；车规级的存储也通过了权威的检验。 封测领域的汇成股份最近也有好消息。扩建的新生产线慢慢开始用了，客户的订单一直不停地来。出货量稳稳当当往上走，让公司收入涨了18.79%。手里攒下的现金流也多了，经营活动产生的现金流量净额增加了38.25%。公司继续加大力度搞集成电路的先进封装测试技术研发，这一年的研发费用头一回突破了1亿元大关。 另外半导体清洗设备的龙头盛美上海今天也说了，打算在月底开个说明会讲讲去年的情况。盛美作为国产替代的主力部队之一，年报显示它的清洗设备和电镀设备在国际上占比分别是第四和第三。公司打算给大家分钱，拿出2.99亿元现金红利分给股东们。 这次公布的“十五五”规划草案里明确提到了，要重点把集成电路、生物医药、航空航天这些行业打造成新兴的支柱产业。其中集成电路排在第一位，已经到了大规模发展的阶段了。 看看整个科创板的情况，这里面有128家做集成电路的企业，占了A股同类公司的六成多。上下游连成了一条完整的产业链条，功能也都很齐全。大伙儿一起盯着那些“卡脖子”的关键技术拼命攻关。 数据显示，上面提到的这些企业加起来，2025年估计能卖超过3600亿元钱的货，比去年多赚了25%；净利润也能赚到超过270亿元，增长了83%。