围绕半导体产业链自主可控与先进封装投资升温，机构对上游设备企业的关注度持续提升；私募机构上海银叶投资近期对光力科技进行了调研，通过特定对象调研、路演、现场参观及电话交流等方式了解公司经营与研发进展。受访企业披露的订单结构、产品验证节奏及融资安排，反映出国内半导体设备正从"可用"迈向"好用"、从"标准化供给"走向"定制化共研"的产业变化。 一、问题：先进封装扩产与国产化替代叠加，设备供给能力与技术迭代面临新要求 先进封装作为提升算力芯片性能与系统集成效率的重要路径，带动划切、减薄、开槽等工艺设备需求提升。与传统封装相比，先进封装对精度、良率、稳定性和工艺适配提出更高要求，上游设备厂商不仅要提供标准机型，还需要与客户共同完成工艺窗口验证与产线导入。对企业而言，如何在订单增长的同时保持交付质量、加快新品验证并保障研发资金，成为当前的关键课题。 二、原因：国产设备进入放量窗口，客户导入方式从采购转向"联合开发" 调研信息显示，光力科技认为国产化划切设备在先进封装领域的应用范围扩大，推动公司国内半导体业务增速较快，新增订单持续增加，其中大客户订单占比约半数，当前出货以标准机型为主。值得关注的是，公司预计自2025年起，定制化共研型号销量占比将逐步提升。业内人士指出，在先进封装产线中，设备往往需要与材料、工艺参数和客户既有流程相匹配，定制化比重上升反映出国产设备正在从"替代采购"阶段进入"深度嵌入"阶段，这也将对企业研发体系、售后响应和供应链协同能力提出更高要求。 三、影响：新品验证与产能交付并行，盈利结构有望随规模与定制化改善 从产品进展看，公司披露激光开槽机、激光隐切机已完成研发并进入客户验证阶段；面向8至12英寸晶圆减薄的研磨机已获客户较好反馈，研磨抛光一体机仍在研发。上述布局对应先进封装与晶圆减薄等关键工序，若验证顺利并实现稳定量产，将有助于公司形成更完整的半导体装备产品矩阵，提升在客户产线中的"成套化"服务能力，增强订单黏性。 从经营质量看，公司披露2025年上半年物联网业务毛利率为70.92%，半导体业务毛利率为41.57%。公司判断，随着定制化程度提升与规模效应显现，涉及的毛利率仍有上行空间。分析认为，定制化共研通常意味着更高的技术附加值与更深的客户绑定，但也伴随研发投入增加、项目周期拉长和交付复杂度提升，毛利率改善的同时更考验精细化管理水平。 四、对策：以资金保障与业务协同应对研发投入周期，巩固"稳定现金流+成长曲线" 为应对研发与经营资金需求，公司拟发行不超过5亿元科技创新债券。业内人士认为，在设备企业新品验证、工艺迭代加速的背景下，适度运用中长期资金工具，有利于平滑研发投入与回款周期波动，提升关键环节的资金确定性。同时，公司表示物联网业务将保持稳定发展，继续服务矿山智能化建设。相较半导体业务的周期性与验证周期，物联网业务的稳定性可为企业提供现金流支撑，帮助企业在技术攻关阶段保持投入强度与组织韧性。 五、前景：先进封装需求延续，国产设备竞争从"单点突破"转向"平台化能力"比拼 展望后续，先进封装扩产仍将带来设备更新与新增需求，国产化替代的趋势预计延续，但竞争焦点将从单一设备的性能指标更转向平台化研发、交付能力与全生命周期服务。对企业而言，客户验证进度、核心零部件供应稳定性、定制项目管理能力及产品可靠性数据沉淀，将成为决定市场份额的关键变量。若激光开槽、隐切及研磨抛光等产品线验证推进顺利，并在定制共研项目上建立可复制的交付体系，公司半导体装备业务的成长空间仍值得关注。 需要说明的是，机构调研与企业交流属于信息披露与市场沟通的常见形式，相关内容反映企业阶段性表述与规划，不构成投资建议。
此次银叶投资对光力科技的深度调研，说明了资本市场对半导体国产化趋势的认可，也反映出机构投资者对具备核心技术企业的长期价值判断。随着国内半导体产业链的健全，像光力科技这样专注于技术突破与市场应用结合的企业，在未来竞争中或将占据更有利地位。