想解决国内辐射固化胶粘剂快速发展带来的种种难题？还想和黄鹤教授面对面交流？那就别错过！主办方这次特意联手粘接资讯、新材料产业联盟，给大伙儿带来了一场超级重磅的2026慕尼黑上海电子生产设备展同期活动。它把时间定在了2026年3月23日，地点就在上海。这可是第六届辐射固化胶粘剂及减粘胶技术创新论坛，目的就是为了推动国内这项技术的创新。 说到这个论坛，重头戏就是来自苏州大学高分子科学与工程系的黄鹤教授作的那个报告！黄鹤教授可是厉害人物：他曾在美国宾夕法尼亚州立大学（PSU）拿到博士学位，在关西学院大学当过博士后特别研究员，如今还是《Analytical & Pharmaceutical Chemistry》的编委。他不光在高分子材料领域非常专业，还兼任过武汉粘接学会理事、中国材料新技术研究会常务理事。他在3月23日的演讲主题是“减粘胶与胶粘胶带研究进展”，准备跟大家分享他团队的成果还有行业发展的趋势。 这次论坛一口气邀请了15位资深专家来交流！像巴斯夫、瀚纳瑞、强力新材、苏州大学还有哈工大无锡新材料研究院这些单位都在邀请名单里。每人大概讲25到30分钟。活动专门针对辐射固化胶企业在开发新产品、推广新应用时遇到的那些热点问题展开讨论。如果你是做这个行业的，千万别犹豫赶紧报名参加，现场肯定能和黄鹤教授等十几位专家进行深入切磋。 除了这个论坛外，3月24日和25日还会有2026第三届汽车电子、低空经济、机器人等高端电子用胶创新论坛。扫描下方二维码或者点击链接就能了解更多详细信息啦。这次活动真是干货满满！中国材料新技术研究会也会参与进来支持这场活动呢。你觉得这种技术交流会有用吗？