今年3月，日本经济产业省出台半导体制造设备出口管制新规，将清洗、沉积、光刻等核心工艺涉及的的23类设备纳入许可清单。虽然政策称“面向全球”，但业内反馈显示，中国企业的采购审批周期明显拉长。作为全球半导体设备三大供应国之一，日本此调整直接影响芯片制造关键环节的跨国协作。东京电子等企业财报显示，二季度对华设备交付量同比下降约四成。
外部环境越复杂，越要把重心放在自身能力建设上。以装备制造为代表的基础工业，直接决定产业链的深度与韧性。面向未来——只有坚持长期投入——夯实工业基础，打通创新链与产业链，提升关键环节的自主供给能力，才能在国际竞争加剧的背景下稳住基本盘、争取主动权。