近期，宝链智能拿下了A轮融资，松禾资本还有无锡创投给了它这个钱，主要是想让公司在光学干涉还有共聚焦这些底层的纳米级测量技术上再使劲儿研发，并且给高精度膜厚仪、3D轮廓仪这些核心产品打入AI算力芯片、先进封装、光通信、新能源以及高端消费电子这些前沿领域。宝链智能这回主要是针对那些“透明、超薄、微米级”的材料和结构的检测难题动手了。现在的情况是，中国这些产业要是想升级，供应链安全又要保障，就必须得把这个精密测量的“卡脖子”环节给解决了。宝链智能利用全栈自主研发的技术，把苹果公司这种全球顶尖厂商都拉进了自己的供应链体系。他们开发的技术能解决“透、薄、微”三维缺陷的检测问题，覆盖了从iPhone到iPad、MacBook还有Apple Watch、AirPods这些全产品线。现在宝链智能已经是国内好几十家半导体和高端电子制造龙头企业的主要设备供应商了。 宝链智能厉害的地方在于他们“光、机、电、算、软”都能自己弄出来。公司不仅弄出来了基于光学干涉和激光三角测量的纳米级传感器，还把它们深度整合进了自己的智能装备平台。汪炜曾说过，没有对制造工艺有深刻理解的算法开发是没法大规模复制的。基于这个理念，宝链智能正在把服务顶级客户时积累的Know-how变成产品。他们建了个数据中台来固化这些需求并集成到产品里。这样一来就给行业提供了稳定的基准。 在关键产业里验证核心价值这方面，宝链智能做得也很好。他们的高精度膜厚仪能在AI芯片晶圆薄膜上进行纳米级厚度测量；3D轮廓仪能测出IC载板阻焊还有微凸块（Bump）的三维形貌；在光通信里这东西能测耦合端面；在新能源领域这东西对材料研发筛选和制程管控起到很大作用。这个团队里既有搞精密光学、算法还有高端装备集成的人，也有搞大规模产业化的专家。 创始人汪炜表示这次融资是对公司技术路径和产业价值的肯定。未来公司会继续深耕这个领域，把前沿工艺知识变成标准化产品，加深和全球高端制造领军企业的合作。愿景就是成为全球领先的解决方案提供商。