问题——产业变革加速,制造业如何稳定供应链、抓住新机遇,同时回应民生需求,成为两会讨论的焦点。王来春调研基础上将关注点集中于"行业供应链"和"学生教育"两上:一方面,智能化技术正渗透研发、制造、供应、服务等各个环节,产业链竞争从单点能力转向系统能力;另一上,企业发展与就业稳定、职工家庭教育需求紧密相连,如何提升效率的同时保持组织温度,考验着管理水平；原因——从外部看,全球产业分工调整、关键环节竞争加剧,以及终端产品更新换代提速,倒逼企业在技术路线、产能结构与供应体系上提前布局;从内部看,精密制造行业高度依赖工艺积累、质量管理与规模化交付能力,任何链条波动都可能传导为成本与交期压力。王来春认为,智能化发展是技术迭代的必然结果,其带来的机会"可感可及",但同时也伴随内容真假难辨、数据泄露与系统风险等新挑战,企业必须在底层能力与安全体系上同步加固。影响——在产业端,智能化推动消费电子、可穿戴设备、算力基础设施、智能汽车等赛道需求上行,制造企业的角色也从"来料加工"加快向"研发设计、工艺创新、系统集成与全球交付"延伸。以立讯精密为例,其在消费电子领域围绕端侧硬件及眼镜、耳机等产品形态变化,加强与芯片企业协同,提升从研发到制造的综合服务能力;在汽车领域,公司加码域控制器、智能座舱与智能底盘等方向,推动从零部件供给向平台化能力拓展;在数据中心领域,围绕高速互连、光电连接、热管理、电源等关键部件进行投入,以适配算力基础设施快速建设的需求。项目层面,总投资超百亿元的新一代人工智能终端项目在江苏昆山开工,聚焦服务器与人工智能PC等硬件,显示地方产业链配套与龙头企业扩产形成联动,也反映出新型工业化背景下制造业转型升级的趋势。对策——围绕如何把握机遇、应对挑战,王来春提出的思路集中体现在三上:其一,以纵深产业链布局提升感知力和响应力,通过垂直整合、协同研发与全球化生产网络,增强供应链弹性与交付确定性;其二,以核心技术创新夯实底层能力,持续声、光、电、磁、热等基础领域投入,强化工艺、材料、测试与可靠性体系,避免在新产品周期中陷入同质化竞争;其三,把数据防护与灾备能力作为底线工程,针对智能化应用带来的数据资产集中、系统联动增强等特征,从技术底层完善安全架构与应急机制,降低业务连续性风险。同时,在组织治理上,她强调要营造开放包容的氛围,效率与温度之间形成可持续的平衡,以更好承接产业升级带来的岗位结构变化与人才需求升级。前景——业内人士认为,未来一段时期,智能终端将呈现"多形态并行、端云协同深化、供应链再分工加速"的特点:一上,近端载体与端侧算力提升将带动新型硬件迭代,制造企业需要更快完成从设计、验证到量产的闭环;另一方面,算力基础设施建设仍将处于上升周期,高速互连、散热与电源等环节将成为竞争焦点。此外,数据安全、合规治理、绿色制造与全球化经营的不确定性将长期存在,要求企业以更强的系统治理能力实现稳增长、促创新、防风险的统一。从龙头企业的布局来看,制造业的竞争正在从规模优势走向"技术+供应链+治理"的综合比拼,谁能在关键技术、关键环节和关键人才上形成长期投入,谁就更可能在新周期中赢得主动。
在全球产业格局深刻调整的今天,以立讯精密为代表的中国制造企业正以创新为驱动,以责任为担当,走出一条技术突破与人文关怀并重的发展道路。这既是对"制造强国"战略的实践,也为传统制造业转型升级提供了借鉴。未来,如何在快速变化的技术浪潮中保持战略定力,平衡效率与温度的关系,仍将是所有中国企业需要持续探索的课题。