咱来说说高导热氮化硅陶瓷基板，这个东西说白了就是在氮化硅陶瓷的基础上把导热性能给提上去了，室温下能稳定保持在80 W/(m·K)以上。大家都知道氮化硅陶瓷挺硬、热胀冷缩小、韧性好、还耐高温，现在主要就是给第三代碳化硅（SiC）半导体用做封装的，毕竟这种材质在高温下优势明显。政策面上呢，《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》把高性能陶瓷衬板和第三代功率半导体封装用的AMB陶瓷覆铜基板、氮化硅基板都列为了先进基础材料。 应用方面，新能源汽车、光伏、轨道交通、电网、工业设备这些行业都少不了它。特别是新能源汽车里的800V高压平台，比如比亚迪的“海豹”、蔚来的ET9，用的SiC功率模块都是靠AMB氮化硅陶瓷基板封装的。 国内在AMB陶瓷覆铜基板这块虽然起步晚，但靠着新能源汽车需求爆发和政策大力扶持，现在的追赶速度特别快。像江苏富乐华半导体、博敏电子股份、浙江德汇电子陶瓷、无锡天杨电子、江苏瀚思瑞半导体这些企业都在忙着扩产放量，这也直接带动了高导热氮化硅陶瓷基板市场需求的大增长。 新思界产业研究中心出的这份《2026-2030年高导热氮化硅陶瓷基板行业深度市场调研及投资策略建议报告》里提到，到了2025年，中国市场对这种基板的需求量得超过500万片，比上一年增长28%。等到2030年，需求量更是会突破1000万片，年同比增长10.9%。 不过现在市场竞争还是挺激烈的。日本企业在这行技术和市场上占主导很久了，丸和株式会社就是个标杆。他们家的产品在中国高端汽车电子市场认证壁垒高、份额也大。但国内这边也没闲着，像中材高新氮化物陶瓷、福建臻璟新材料、无锡海古德新技术、浙江正天新材料、威海圆环先进陶瓷股份、浙江多面体新材料、株洲艾森达新材料还有福建华清电子材料科技有限公司这些企业都实现了量产，正在努力替代进口货来满足国内需求。