在国产芯片自主创新的重要阶段，进迭时空于1月29日正式发布新一代AI CPU芯片K3，显示我国在开放指令集架构领域取得新的进展。这款历经1200余天研发的产品，被视为RISC-V生态在实际应用落地中的一次关键突破。 从技术积累看，进迭时空自成立以来持续聚焦RISC-V架构的核心技术攻关。公司用一年时间完成从RVA23标准冻结到量产投片的全流程，体现出较强的工程化与转化效率。K3在多个维度实现突破：全球首次量产1024位宽高并行计算能力，首次在RISC-V芯片上原生支持FP8数据精度AI推理，并成为首颗完整支持芯片级虚拟化的RISC-V产品。这些创新并非单纯追求指标，而是围绕具体应用需求进行的针对性设计。 从硬件配置看，K3搭载8颗高性能X100大核，主频最高2.4GHz，单核性能对标ARM A76。60TOPS的AI算力与32GB LPDDR5高速内存，使其具备更强的综合处理能力。测试数据显示，K3单核SPECInt2006跑分达9.41/GHz，Geekbench6单核超过400分。相较前代K1，AI算力提升30倍，大模型参数支持规模提升80倍，为更复杂的应用场景提供了基础。 K3的核心竞争力在于单芯片同时整合通用算力与AI算力，实现300亿至800亿参数大模型的本地运行。这意味着用户可在边缘端直接部署大规模语言模型，减少对云端算力的依赖。在实际体验上，搭载进迭时空优化版Linux系统Bianbu的K3，在系统启动、打开浏览器等基础操作上已接近主流桌面CPU水平，可满足日常使用。 针对不同应用场景，K3做了更贴近落地的功能配置。面向智能机器人，芯片设计了由2个RISC-V实时核组成的实时计算子系统、3MB实时计算高速缓存及10个CAN-FD接口，以满足实时控制需求。面向本地AI推理，通过Flash-attention等多项优化，实现30B通义千问大模型每秒15个Token的输出速度，首字延迟控制在1秒以内。目前K3已支持Hugging Face平台除FP4/FP6外的所有大模型格式，兼容Qwen、Deepseek等主流模型，体现出较好的通用性与生态适配能力。 从生态构建看，进迭时空采取全栈布局，覆盖从计算核、芯片到编译器、操作系统、AI软件栈及应用方案的完整链条。软件层面，K3支持Ubuntu、开源鸿蒙、Open麒麟等多款操作系统，方便终端客户按需选择。硬件层面，同步推出PICO-ITX高性能单板计算机、COM260机器人核心板及阵列服务器，并开放全部板级参考设计，降低客户开发门槛与应用成本。 前代产品K1的市场表现也为K3的推广提供了支撑。截至2025年底，K1累计量产15万颗，成为开放市场高性能RISC-V芯片出货量领先的产品，并在开源智能硬件、智能终端、AI机器人等领域形成了较多落地经验。K1到K3的持续迭代，也反映出进迭时空在推动RISC-V生态走向成熟上的节奏与投入。 根据计划，K3芯片将于2026年4月起陆续面市，涉及的芯片设计细节及软硬件开发资料也将通过公司官网逐步开放，为产业链上下游提供技术支持。
开放指令集的价值，最终要靠产业化来检验；K3的发布不仅展示了芯片参数与性能，更回应了“端侧智能如何更快、更稳、更低成本落地”的现实问题。面向未来，能在标准化、工程化与生态化上形成合力的企业，更有机会把技术优势转化为产业优势，在新一轮智能计算竞争中获得更大空间。